MediaTek 布置人工智能前沿技能 宣告六篇论文全数当选 AI 范畴NeurIPS会议
2021年11月17日 - 致力于人工智能AI芯片开展的 MediaTek ,于 2021年在神经信息处理体系大会 (NeurIPS)中,投稿 6 篇论文悉数当选,以雄厚的 AI 研制实力进入世界研讨范畴。
NeurIPS 会议录入的论文代表了机器学习范畴中的开展趋势和技能水准,获选研讨均来自全球闻名的学院、研讨组织以及企业,具有广泛而深远的世界影响力,遭到来自学术界和业界的广泛注重。MediaTek本年投稿 6 篇论文悉数当选,AI 技能实力取得世界威望的高度必定。
本次效果来自MediaTek 的前瞻技能研讨单位 —— 联发立异基地 (MediaTek Research)。该研讨中心专心于人工智能范畴,面向根底与运用研讨,探究 AI 的前沿打破与立异时机。联发立异基地现在在台湾大学以及英国剑桥两处设有研讨中心,并与剑桥大学和台湾大学的电资学院协作亲近,效果发布于 NeurIPS、ICLR、ICML 等世界闻名AI 期刊,一起运用于 MediaTek 产品自身不断智能化的开展进程中。
MediaTek 董事长蔡明介表明:“MediaTek 一贯注重立异及科技开展的趋势,长时间与全球闻名大学组织及学者协作以投入前瞻范畴研讨。联发立异基地多年来经过与世界闻名学府深度协作,探究 AI 未知范畴的时机,期望能在公司既有研制根底上,聚集更前端的技能研讨,让 AI 的研讨及运用更为遍及。”
NeurIPS是一项机器学习和核算神经学相关的高水准学术会议,自1987年举行起,一直以来招引了学术界和业界的闻名专家、研讨者和从业人员参与,是AI 研讨范畴重要的世界盛事。2020 年参与人数已超越 2 万人,为当期大规模的 AI 学术会议,本年 NeurIPS 论文的录取率为 26% ,MediaTek宣告的六篇论文全数当选,优异的体现是对人工智能技能范畴的位置和开展水准做出的有力诠释。
2021年12月16日,MediaTek发布天玑9000旗舰5G移动渠道,集先进的芯片规划与能效办理技能于一身,具有杰出的功能和能效体现。MediaTek天玑持续以立异的核算、游戏、印象、多媒体、通讯科技推进移动渠道技能革新,赋能终端为顾客打造差异化的旗舰5G智能手机。MediaTek无线通讯事业部副总经理李彦辑博士MediaTek无线通讯事业部副总经理李彦辑博士表明:“天玑9000是MediaTek在立异之路上的里程碑之作,它专为全球旗舰5G智能手机打造,是天玑步入全新代代的标志。咱们用科技立异和专业技能,将悉数热心和创意投入发明特殊的用户体会,满意用户和科技爱好者对新一代旗舰移动渠道的一切幻想。咱们正
发布天玑9000移动渠道,携立异科技步入旗舰新代代 /
2021年12月16日,MediaTek举行天玑旗舰战略暨新渠道发布会,携手全球协作伙伴,共享近年多元化产品的打破性开展,并正式发布天玑9000旗舰5G移动渠道,凭仗在核算、游戏、印象、多媒体、5G通讯等方面的先进技能堆集,为全球用户带来更前沿的产品体会。MediaTek总经理陈冠州表明:“MediaTek 近年持续稳健生长,完成了里程碑式的开展,得益于咱们在立异科技上的充沛布局。MediaTek根据前沿技能打造了多元化的产品组合,在全球范围内得到终端品牌和顾客的广泛认可。跟着5G换机潮和高端商场的添加,天玑5G 移动渠道在全球商场备受必定,咱们将持续在核算、多媒体、通讯等多范畴技能上不断投入和深耕,为全球用户带来不同于以往
举行天玑旗舰战略暨新渠道发布会 布局5G旗舰移动商场 /
为天玑5G敞开架构下的移动产品供给专业视觉显现解决计划我国上海,2021年12月16日——抢先的视频和显现处理立异计划供货商Pixelworks, Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)逐点半导体,今天宣告与全球闻名的无晶圆厂半导体公司MediaTek达到独立软件供货商协议,共同为选用天玑5G敞开架构的移动产品打造先进的印象显现处理单元,为广阔OEM厂商完成高端5G智能手机的差异化体会供给强壮的视觉技能支持。MediaTek于12月16日发布了新一代旗舰5G移动渠道天玑 9000,该渠道抢先业界选用了台积电先进的4nm制程与最新的Armv9架构,具有尖端的功能和杰出的能效体现,为移动芯片的旗舰商场树立了新标杆。Pixelworks
MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块,提高笔记本和台式电脑的无线衔接体会MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片供给安稳且长效的无线日- MediaTek与AMD公司推出两边协作开发的业界先进Wi-Fi 解决计划的首个系列产品:AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块,搭载MediaTek 全新Filogic 330P无线衔接芯片。Filogic 330P芯片将于2022 年起运用于AMD 下一代锐龙系列处理器供给动力的笔记本电脑和台式电脑上,带来更快的Wi-Fi速度、更低延时,以及更强的信号抗干扰性。为了优化AMD RZ600系列
与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块 /
MediaTek发布Filogic 130无线衔接芯片,为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2整合先进的Wi-Fi、蓝牙、语音处理与电源办理技能的Filogic全新无线日- MediaTek 发布全新 Filogic 130无线衔接体系单芯片(SoC),集成了微处理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2,以及电源办理单元(PMU)和音频数字信号处理器,设备制造商可快捷地为产品添加语音帮手和其他服务。该芯片选用高度集成式规划,紧凑型的小尺度适用于广泛的IoT设备,并供给节能且牢靠的高功能无线网络衔接。MediaTek 副总经理暨智能衔接事业部总经理许皓钧表明:“未来,跟着商场对AI
发布Filogic 130无线衔接芯片 /
无线充电供货商Energous Corporation,日前宣告与深度学习解决计划供给商 Syntiant 协作,使边际人工智能成为实际,用于一直在线的语音、传感器和图画运用程序,运用 Syntiant 的 Neural Decision Processors™ (NDP) 开发和施行 Energous 的 WattUp 无线电源网络技能,以在广泛的顾客和工业用例中布置边际人工智能 (AI)。总部坐落加利福尼亚的 Syntiant供给高效的芯片与数据渠道相结合,为客户供给低本钱的交钥匙解决计划,将深度学习处理置于简直一切边际设备中,无需云衔接,保证隐私和安全。该公司的超低功耗 NDP 被规划用于耳塞、可穿戴设备、医疗设备、手机
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